散热功放板/3D铝基板

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RF-35TC功放铜基板

时间:2014-09-25     点击:加载中   【打印此页】  【关闭
产品简介:123EO214E324348320483204832043280498324

产品详情

相比RF-35A2,RF-35TC是泰康利公司专为高功率放大器(超过100W)产品设计的高导热系数,低损耗的材料。可以满足散热的同时,也将功率管的效率提高最大。
Pre-bonding技术在功放电路板上的应用,主要解决LDMOS塑封管的散热问题。
根据不同的散热要求,金属可以选择:黄铜、紫铜、硅铝、铝等。
若需要技术文献,请发邮件至market@rflabcircuits.com 或 添加QQ: 2076793820 在线索取。

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