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技术交流-金板的分类和应用

时间:2018-06-23     点击:加载中   【打印此页】  【关闭

-本文为艾诺信公司技术分享 来源:艾诺信技术支持部


 

      金板的定义:表面镀金在线路板行业是一个占比非常重的表面工艺,是用电解或其他化学方法,使金子附着到金属或别的物体表面上,形成一层薄金。表面经过镀金的电路板通常被称为金板。

 

      根据应用产品不同细致程度的要求,金板由于表层镀金厚度不同、工艺不同以及金的纯度不同又细分为软金、金手指、镍钯金、硬金、镀薄金、沉镍金等...

深圳市艾诺信射频电路有限公司技术部根据金板的特点,详细制作了一份金板明细,用于区分金板不同的应用和技术参数,供全体PCB同仁探讨。
 

序号 类别 镀层厚度能力(μm 特点 用途
项目 能力范围 常规厚度
1 软金 AU 0.1-5.0 0.5、1.0、1.5、2.0 铜面直接镀金,纯度99.99%。 用于军工微波领域类PCB产品,绑定、打金丝
Ni / /
2 硬金 AU 0.1-3.0 0.27、0.38、0.76、1.27 铜面整板镀镍、镀薄金,在局部选择镀厚金,金纯度99.8%,含钴。金表面硬度高,表面耐摩擦。 金手指(插头)类产品,不同金厚插拔次数有差异。0.27μm最少1000次。
Ni 3.0-8.0 4.0-5.0
3 镀金手指 AU 0.1-5.0 0.27、0.38、0.76、1.27 金手指区域铜面镀镍、镀厚金,金纯度99.8%,含钴。金表面硬度高,表面耐摩擦。 金手指(插头)类产品,不同金厚插拔次数有差异。0.27最少1000次。
Ni 3.0-8.0 4.0-5.0
4 镀薄金 AU 0.025-0.1 0.025=IPCⅡ、0.05=IPCⅢ、特殊0.075 良好的焊接与耐腐蚀性,表面金面呈镜面,有光泽。 光电产品,表面耐腐蚀、IC的集成密集,待用寿命≥1年。
Ni 3.0-8.0 4.0-5.0
5 沉镍金 AU 0.025-0.1 0.025=IPCⅡ、0.05=IPCⅢ、特殊0.075 良好的焊接,表面金面呈亚光金色。 焊接平整度较高的PCB产品,适合各种电子产品领域。
Ni 3.0-8.0 4.0-5.0
6 镍钯金 AU 0.025-0.1 0.025=IPCⅡ、0.05=IPCⅢ、特殊0.075 只需钯0.1μm、金0.1μm左右就可以满足(钯是比金硬很多的贵金属,适用于邦定打线。 特殊邦定产品
Ni 3.0-8.0 4.0-5.0
Pd 0.05-0.1 0.05-0.1

 


 

      镀软金是所有镀金工艺中要求最高,也是技术含量也是最高的一种。其产品多用于军工微波领域类PCB产品。生产时直接在铜面镀金,对金的纯度、表面控制要求很高。

 

      深圳市艾诺信射频电路有限公司微带事业部-专心做好一件事:设计和制作镀软金单双面微带、多层带状线微波板。如下图的软金板:



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